Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO3, DSO-3
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Allegro |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | REVERSE BATTERY PROTECTION |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.98 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.13 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 24 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.91 mm |
A3212ELH | A3212LLH | A3212LEH | A3212LEHLT | A3212EUA-LC | |
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描述 | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO3, DSO-3 | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO3, MINIATURE, LOW PROFILE, SOT-23W, 3 PIN | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO6, MINIATURE, EXPOSED PAD, LOW PROFILE, MO-229CED, SMT-6 | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO6, MINIATURE, EXPOSED PAD, LOW PROFILE, MO-229CED, SMT-6 | Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PSIP3, SIP-3 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOT-23 | SON | SON | SIP |
包装说明 | TSSOP, | TSOP, | HVSON, | HVSON, | SIP, |
针数 | 3 | 3 | 6 | 6 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 2.98 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 4.105 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 6 | 6 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSOP | HVSON | HVSON | SIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.13 mm | 1.13 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 5.26 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 24 V | 3.5 V | 3.5 V | 3.5 V | 3.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 1.91 mm | 1.975 mm | 2 mm | 2 mm | 1.52 mm |
厂商名称 | Allegro | - | - | Allegro | Allegro |
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