1.8V, Low-Power, 12-Bit, 210Msps ADC for Broadband Applications
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.5.A.3 |
最大模拟输入电压 | 1.39 V |
最小模拟输入电压 | 1.15 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0513% |
湿度敏感等级 | 3 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 210 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
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