LM5067MMX-2,LM5067MMX-2 pdf中文资料,LM5067MMX-2引脚图,LM5067MMX-2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> LM5067MMX-2

LM5067MMX-2: 产品描述1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, MSOP-10; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小5MB，共49页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

LM5067MMX-2概述

1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, MSOP-10

LM5067MMX-2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP,
针数	10
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.09 mm
最大供电电压 (Vsup)	13.65 V
最小供电电压 (Vsup)	12.35 V
标称供电电压 (Vsup)	13 V
表面贴装	YES
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

LM5067MMX-2相似产品对比

	LM5067MMX-2	LM5067MW-1	LM5067MWX-1	LM5067MM-1	LM5067SD-2	LM5067SDX-1	LM5067MMX-1
描述	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, MSOP-10	IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO14, SOIC-14, Power Management Circuit	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO14, SOIC-14	IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, PLASTIC, MSOP-10, Power Management Circuit	2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO10, LLP-10	2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO10, LLP-10	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10, MSOP-10
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	MSOP	SOIC	SOIC	MSOP	SON	SON	MSOP
包装说明	TSSOP,	SOIC-14	SOIC-14	TSSOP,	HVSON,	HVSON,	TSSOP,
针数	10	14	14	10	10	10	10
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	S-PDSO-G10	S-XDSO-N10	S-XDSO-N10	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	3 mm	8.99 mm	8.99 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
信道数量	1	1	1	1	2	2	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	14	14	10	10	10	10
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	HVSON	HVSON	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度	1.09 mm	2.642 mm	2.642 mm	1.09 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.09 mm
最大供电电压 (Vsup)	13.65 V	13.65 V	13.65 V	13.65 V	13.65 V	13.65 V	13.65 V
最小供电电压 (Vsup)	12.35 V	12.35 V	12.35 V	12.35 V	12.35 V	12.35 V	12.35 V
标称供电电压 (Vsup)	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V	13 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	7.49 mm	7.49 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1	1

推荐资源

CTX-C15型VGA高分辨率彩色显示器的电源电路图

STM32F769I-DISCO评测（4）开发环境搭建&软件系统: [align=left]意法半导体ST公司为Discovery评估板提供了非常丰富完备的开发生态系统，在IDE方面，支持主流的IDE，有MDK、IAR、GCC-basedIDEs等，还支持云端Mbed开发（暂不支持F769）;在软件方面，ST为STM32F7提供了HAL库，并提供了大量的工程实例和开发模板，帮助工程师快速开发工程;另外，还有非常简单易用的STM32 CUBEMX配置工具可使用图形化...; dql2016 stm32/stm8

Linux-2.6.21 S3c6400中断剖析<四>(原创)-上海嵌入式索漫科技培训教材: 作者：下家山（请尊重原创，转载请注明）http://www.xiajiashan.com四：当中断发生时，kernel是怎么找到这个句柄第二个问题，我们调用register_irq 函数时注册的句柄，当中断发生时，kernel是怎么找到这个句柄，继而执行我们驱动里的函数的？？？4．1 关于s3c_init_irq函数在asm_do_IRQ执行时，调用了desc_handle_irq(irq, de...; xiajiashan Linux与安卓

ov9650摄像头曝光控制问题: 目的：禁用AEC（auto-exposure control，自动曝光控制），自己设定曝光时间问题：从DataSheet上发现AEC控制寄存器有两个，分别如下Address RegisterName DefaultValueR/WDescription13 COM88FRWCommon control 8其中Bit[7]: Enable fast AGC/AEC algorithmBit[6]: ...; lock 嵌入式系统

SAM R21 Xplained Pro开发套件: Atmel SAM R21 Xplained Pro评估板，是评估ATSAMR21G18A MCU的硬件平台。利用ATMEL Studio集成开发平台的支持,通过评估套件可以方便地了解Atmel ATSAMR21G18A的特性，并解释如何在一个定制的设计中集成设备。Xplained Pro单片机系列评估板包括一个板载调试器,不需要外部工具对ATSAMR21G18A进行调试和编程。Xplained ...; EEWORLD社区单片机

基于Cortex-M处理器做产品开发为什么受欢迎: 基于Cortex-M处理器做产品开发为什么受欢迎虽然Cortex-M系列处理器有非常多的特性，但是很容易使用，差不多所有的开发都可以用像C语言这样的高级编程语言。虽然基于Cortex-M系列处理器产品都大不相同（例如，有不同大小的内存，不同的外设，性能和封装等等），架构的一致性让开发者一旦对他们其中的一块有开发经验，就很容易开始使用新的Cortex-M处理器。为了实现更容易的软件开发，更好的软件重...; 18538579903 ARM技术

品驰（清华大学神经调控技术国家工程实验室）: 诚聘嵌入式软件工程师岗位职责：(1) 按照产品需求进行系统方案设计以及具体设计开发；(2) 编写符合标准、规范要求的设计、开发类文档；(3) 维护、解决产品测试、使用中产生的问题。任职要求：(1) 硕士及以上学历，有开发经验；(2) 精通c语言，精通某系列单片机软件开发，熟练使用其开发环境；(3) 精通软件编译、链接原理，熟悉编译器的工作机理；(4) 精通RS232、SPI,IIC等常用串行通信协...; pinsmedical 求职招聘

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多