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软件可编程的TI 66AK2L06为现场可编程门阵列 (FPGA) 提供了系统优化的选择，并且可在成本和功耗减少高达50%的情况下满足市场性能需求。 北京2015年4月22日电 /美通社/ -- 在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI) (NAS...[详细]

　　最新财报显示，2016年 晶科 能源组件出货量6.65GW，同比增加近5成，总收入214亿，同比增长近4成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　或许你会好奇，保持如此高速度成长的 晶科 ，接下来还会火力全开吗? 　　两会期间，记者见到了 晶科 能源CEO陈康平，采访中他表示，晶科能源五六年来保持年均50%的环比增长，对于2017年市场比较乐观。接下来晶科会加大技术投入力度，“...[详细]

10月13日，欧盟贸易委员会批准美的集团对德国工业机器人巨头库卡集团的收购要约，标志着库卡收购案的重大行政障碍被扫除。同日传出消息，上海电气为首的中资企业有意收购意大利著名汽车制造商菲亚特集团旗下柯马(Com au)机器人业务。而意大利另一大机器人企业吉马蒂克(GimaTIc)刚刚于今年6月被汉德资本收购。欧洲机器人企业成了中国企业最热门的收购目标。 中资企业为何对欧洲机器人企业情有独钟...[详细]

2020 年是很多厂商计划中的自动驾驶元年了，各路芯片厂商都在积极备战中。对于自动驾驶技术来说，可以分为软件和硬件部分。在硬件部分，芯片主要担任数据处理任务，整个自动驾驶系统中，雷达、摄像头会产生大量的数据，这些数据都交给了芯片。 　　 芯片供应商是汽车行业不可或缺的关键一环。就像车厂要从米其林买轮胎，要从博世买火花塞等等。那些发展自动驾驶技术的厂商也是如此，专业的人做专业的事，芯片也是来自供...[详细]

根据发表在《自然》杂志上的一项最新研究，EPFL的工程师发明了一种新的计算机芯片，该芯片能够在单个电路中存储和处理数据。 下一代计算机芯片由二硫化钼（MoS2）的2D材料组成，可为节能电子产品打开了大门。 2D材料可让下一代计算机芯片立即存储、处理数据 New Atlas报告说，通常，计算机在一个区域（CPU）中处理数据，然后将其传递到另一个区域，例如固态驱动器或硬盘进行存储。但是，...[详细]

随着技术发展不断实现指数级的跳跃，人类与机器之间的界限已经开始变得模糊。康奈尔大学的科学家们已经突破了人们的认知极限，让DNA打造的机器具备了活体生命的一些关键特征。参与这一前沿科学研究项目的研究人员透漏称，他们打造的这种酷似活体生命的生物材料能够实现新陈代谢、聚合和自组装。 这种材料能够像细胞中的DNA一样实现自我复制。这项技术也可能带来一种酷似活体生命的自我再生机器，而且它们将具备独立的进化...[详细]

    2013年以来，华为在全球范围内进行了一系列的足球赞助活动，昨日华为又签约西班牙足球甲级联赛。将近年关，各终端厂商都在冲刺销量，完成年初所设定的目标。据华为终端公司营销副总裁邵洋透露，如果说华为6000万年销售量有些挑战，那么5500万台智能机的销量绝对没问题。华为更看重的是结构上的转变。 　　“华为终端的销售目标还是以谨慎稳定为主，到目前为止华为终端销售近4000万台，中国区的销售量占据...[详细]

2017年2月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于升特（Semtech）SX1276的老人安全健康智能手环解决方案，包括个人基础版、小区集群版和卫星定位求助版。 随着老龄化进程的加快，社会力量参与养老服务业的热情不断高涨，社会各界高度重视老人的安全问题。大联大友尚基于Semtech公司SX1276的老人安全健康智能手环解决方案应运而生，将...[详细]

Han®HPR HPTC:恶劣环境下变压器的性能提升 安装快捷、方便、安全 / 使用寿命长 埃斯佩尔坎普/纽伦堡/慕尼黑，2022年11月8日 — 推出Han®HPR HPTC, 浩亭提供高性能、耐用和易于安装的变压器接口，同样适用于室外和室内场景。 连接器符合所有相关的铁路标准，如抗振动和不透水飞溅和盐雾环境。因此，该接口同样适用于能源部门的需求概况，特别适用于能源工厂和基础设施的沿...[详细]

据外媒报道，通用公司为一种名为“变形后视镜（Shape Changing Mirror）”的设备申请了专利。这是一种可弯曲的外后视镜，可自动切换成平面或鱼眼形状，根据车辆机动状态调整所提供的视野范围。 （图片来源：USPTO） 该申请于2020年2月17日提交，今年5月1日公布，在美国专利商标局（USPTO）的编号为US 11,345,281 B2。 该专利描述了一种由后视镜总...[详细]

单晶硅片近期迎来扩产热的同时，部分企业销售情况也异常火爆。 11月19日晚间，中环股份发布公告称，中环股份子公司环欧国际与天合光能签订单晶硅片销售框架合同，该公司在2021年度向天合光能销售210尺寸单晶硅片(下称“G12硅片”)合计数量不少于12亿片，合同交易总额以最终成交金额为准。 中环股份预估，本次合同总金额约65.52亿元(含税)，占中环股份2019年经审计主营业务收入的34.76%...[详细]

苹果iPhone系列产品的电声元件供应商，分别有日本厂商、大陆厂商及台湾厂商竞逐，目前仍以日本厂商丰达(Foster)、大陆厂商瑞声科技、歌尔声学为出货主力，美律虽取得iPhone认证，但要瓜分iPhone订单仍要加把劲。 苹果在电声元件的供应商较为多元，日本Foster、瑞声与歌尔分别为iPhone供货耳机、微型麦克风与扬声器，其中Foster与瑞声都受惠于苹果订单加持，营运表现相当亮眼...[详细]

（图片来源：现代摩比斯官网） 据外媒报道，韩国一级汽车零部件供应商现代摩比斯（Hyundai Mobis）在一份新闻稿中表示，其已经与Cognitive Pilot合作，研发出一个实现主动安全功能和自动驾驶的软件模块。Cognitive Pilot是俄罗斯一家自动驾驶汽车公司。 该软件模块基于计算机视觉，能够识别沿着道路移动的不同物体，如各种类型的汽车、公共汽车、摩托车、自行车和行...[详细]

全渠道客户体验 和 联络中心解决方案 提供商Genesys® 宣布与谷歌云的新一代联络中心AI解决方案（Google Cloud's new Contact Center AI solution）建立集成的合作伙伴关系。与谷歌云的集成，让两家品牌能够迅速部署行业最灵活智能的机器人，能在快速解决问题的同时，提高客户满意度、销售成功率和员工效率等更多能力。 Genesys的标杆...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]