RF/Microwave Amplifier, 0 MHz - 600 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, PLASTIC, SO-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
特性阻抗 | 50 Ω |
构造 | COMPONENT |
增益 | 17 dB |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最大工作频率 | 600 MHz |
最小工作频率 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
电源 | 6 V |
射频/微波设备类型 | WIDE BAND LOW POWER |
最大压摆率 | 33 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
最大电压驻波比 | 1.5 |
SA5205AD | SA5205AD-T | |
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描述 | RF/Microwave Amplifier, 0 MHz - 600 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, PLASTIC, SO-8 | RF/Microwave Amplifier, 0 MHz - 600 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
特性阻抗 | 50 Ω | 50 Ω |
构造 | COMPONENT | COMPONENT |
增益 | 17 dB | 17 dB |
最大工作频率 | 600 MHz | 600 MHz |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
射频/微波设备类型 | WIDE BAND LOW POWER | WIDE BAND LOW POWER |
最大电压驻波比 | 1.5 | 1.5 |
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