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CD74HCT253MT

产品描述High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小399KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HCT253MT概述

High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125

CD74HCT253MT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su50 ns
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm

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描述 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC DIP DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli unknow
系列 HCT HC HC HC HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 19.3 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.3 mm 19.3 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.004 A 0.0078 A 0.0078 A 0.0078 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP DIP DIP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TUBE TUBE TR TUBE TUBE TUBE TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 50 ns 35 ns 35 ns 35 ns 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns 57 ns
传播延迟(tpd) 57 ns 265 ns 265 ns 265 ns 57 ns 57 ns 57 ns 57 ns 57 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.91 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm 6.35 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm 3.9 mm
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 - 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 -
最大电源电流(ICC) 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 - -
TI dsp时钟电路选择原则
1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首选可编程时钟芯片;2,单一时钟信号时,选择晶体时钟电路;3,多个同频时钟信号时,选择晶振;4,尽量使用DSP片内的PLL,降低片外时钟频率,提高系统的稳定性;5,C6000、C5510、C5409A、C5416、C5420、C5421和C5441等DSP片内无振荡电路,不能用晶体时钟电路;6,VC5401、VC5402、VC5409和F281x等DSP时钟...
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