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LE80539LF0342MX

产品描述667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共92页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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LE80539LF0342MX概述

667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479

LE80539LF0342MX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数479
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
边界扫描YES
最大时钟频率667 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B479
长度35 mm
低功率模式YES
端子数量479
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.163 mm
速度667 MHz
最大供电电压1.3 V
最小供电电压1.16 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

LE80539LF0342MX相似产品对比

LE80539LF0342MX LF80538GF0282M
描述 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA479, MICRO, FCBGA-479 1660 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478, MICRO, FCPGA-478
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA PGA
包装说明 BGA, SPGA,
针数 479 478
Reach Compliance Code unknown unknow
地址总线宽度 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 667 MHz 667 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FLOATING POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B479 S-CPGA-P478
长度 35 mm 35 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 479 478
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA SPGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, SHRINK PITCH
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.163 mm 2.813 mm
速度 667 MHz 1660 MHz
最大供电电压 1.3 V 1.3 V
最小供电电压 1.16 V 1.16 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES NO
端子形式 BALL PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM PERPENDICULAR
宽度 35 mm 35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

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