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599-11-560-17-001428

产品描述IC Socket, BGA560, 560 Contact(s), ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    插座   
文件大小83KB,共2页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
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599-11-560-17-001428概述

IC Socket, BGA560, 560 Contact(s), ROHS COMPLIANT

599-11-560-17-001428规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性BGA ADAPTER
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie
触点材料BERYLLIUM COPPER
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型BGA560
外壳材料GLASS FILLED EPOXY
JESD-609代码e4
触点数560
Base Number Matches1

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Product Number: 599-11-560-17-001428
Description:
BGA Socket
1mm Grid; BGA Socket
Surface Mount
Accepts .008-.013" Leads
Plating Code:
11
Shell Plating:
10 " Gold over 100 " Nickel
Inner Contact Plating:
10 " Gold over 50 " Nickel
560-17-001
33 X 33
#
Of
Pins
560
Mill-Max
Part
Number
599-11-560-17-001428
RoHS
Compliant
CONTACT:
Contact Used: #04, Standard 3 Finger Contact
Current Rating =
2 Amps
BERYLLIUM COPPER ALLOY
172 (UNS C17200) per
ASTM B 194
Properties of BERYLLIUM COPPER:
Chemical composition: Cu 98.1%, Be 1.9%
Temper as stamped: TD01
Properties after heat treatment (TH01):
Hardness: 36-43 Rockwell C
Mechanical Life: 100 Cycles Min.
Density: .298 lbs/in3
Electrical Conductivity: 22% IACS*
Resistance: 10 miliohms Max
Operating Temperature: -55°C/+125°C
Melting point: 980°C/865°C (liquidus/solidus)
Stress Relaxation†: 96% of stress remains after 1,000 hours @ 100 ºC ; 70% of stress remains after 1,000 hours @ 200
ºC
*International Annealed Copper Standard, i.e. as a % of pure copper.
†Since BeCu loses its spring properties over time at high temperatures; it is rated for continuous use up to 150°C. For
applications up to 300°C, Mill-Max offers many contacts in Beryllium Nickel. Contact Tech Support for more info.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet – Last Modified 6/27/2008
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