4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.52 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 4 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 采样速率 | 0.4 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MAX1282BCUE | MAX1283BCUE | |
|---|---|---|
| 描述 | 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16 | 4-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AC, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.52 V | 2.52 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 4 | 4 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 采样速率 | 0.4 MHz | 0.3 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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