Field Programmable Gate Array, 3721 CLBs, 30000 Gates, CMOS, CQFP256, HEAT SINK, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-208
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1822040322 |
包装说明 | HGQFF, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
CLB-Max的组合延迟 | 4 ns |
JESD-30 代码 | R-CQFP-F256 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 28 mm |
可配置逻辑块数量 | 3721 |
等效关口数量 | 30000 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 3721 CLBS, 30000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HGQFF |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 28 mm |
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