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　　伴随着中兴被制裁，华为要被调查这几件事开始，国产 芯片 发展成为了目前所有人关注的重点，没有办法掌握最核心的技术，让国产手机、通信产业、半导体产业呈现出一副虚幻兴盛的景象，一时间引发了众人的思考，在开发 芯片 这条道路上，需要更多的努力，国产 芯片 热潮逐渐兴起。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　也正是在这样一管强心剂之下，阿里巴巴抢先宣布研发了 AI -NPU，同时又收...[详细]

　　4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。...[详细]

　　随着 人工智能 受到媒体和资本的热捧，近来国内外各路豪杰纷纷推出自己的 人工智能 芯片 ，在这些厂商各自的发布会上，纷纷宣传自己的产品是多么先进，并且在PPT上展示如何在性能和功耗上吊打竞争对手。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而且在宣传语中，“全球领先”、“中国首款”等字样屡见不鲜。宣传越来越邪乎，都宣传自己是“中国首款”，这种情况下，PPT的纸面数据吊打友商根本没有任...[详细]

2018 年 4 月 26 日，中国北京，全球创新移动数据解决方案供应商 uCloudlink 今天隆重推出，专为经常出游和商务旅客而设计的全新产品 —“GlocalMe® Inside”移动数据服务。“GlocalMe® Inside”通过 CloudSIM 技术及与各地广泛运营商的合作关系，在全球超过 100 多个国家及地区提供合理的当地数据收费。此举为跨国企业带来积极的颠覆性影响，以一项可...[详细]

日本村田制作所澄清积层陶瓷电容（MLCC）停产消息，引发市场高度关注。 国巨近年积极减资，加上被动元件产业进入大循环，法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示，国巨是全球最大芯片电阻制造厂，也是第三大MLCC制造商，两大市场市占分别达34%、13%，最受惠被动元件上升周期。 法巴看好，未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环，一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求，其次产品交货时间长，造成...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

协鑫集成公告，公司正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准。鉴于目前该事项尚存在不确定性，为避免对公司股价造成异常波动，公司股票自2018年4月27日（星期五）开市起停牌。 ...[详细]

不久前，美国政府宣布将对原产于中国的1300余种进口商品加征25％的关税，涉及约500亿美元的中国对美出口额，机器人和机械是被制裁的重点产业之一。 焊接机器人是用于焊接的工业机器人，分为电子装联无铅焊接、弧焊和激光焊接三种，被称为工业的“裁缝”。记者从26日举办的第28届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会获悉，2018年中国焊接机器人市场规模有望突破113亿元。目前，全球焊接机器人主要被日本...[详细]

韩联社首尔4月26日电 LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。 　　 具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

传统充电桩对大巴车充电存在较多弊端，充电弓是如何应用CANWiFi进行无线通信升级，进而解决传统双枪直流充电桩的痛点问题呢？ 一、充电弓的工作原理 电动车的充电方式主要分为交流慢充和直流快充。现有电动大巴充电主要利用双枪直流快速充电，即充电桩引出两条充电枪，同时对大巴车进行充电，这种充电模式具有以下几个缺点： 充电枪线重，不便于插拔，降低用户体验； 需要拖拽和调整充电桩枪头，充电过程...[详细]

智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。 但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。 意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]

ST公司的L9960是用于汽车电子节流控制激励器（ETC）或废气再循环控制阀（（EGR）的电阻或电感负载的集成H桥，包括飞轮二极管。在飞轮状态条件，只有并行二极管的低边才开关，从而降低功耗，其集成的串行外设接口（SPI）可调整器件参数，从而控制所有工作模式和读出诊断信息。满足汽车AEC-Q100规范，电池工作电压4.5 V到28 V，VDD5工作电压4.5 V到5.5 V，输入开关频率高达20k...[详细]

这项改革是为了更为长期的考虑，随着大众逐渐走出柴油门事件，集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日，大众集团宣布，原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO，担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是，考虑到汽车互联的重要性，汽车IT（Vehicle IT）业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]