NOR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟(tpd) | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |



| SN54F36FK | SNJ54F36J | SN54F36J | SNJ54F36FK | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NOR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20 | NOR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 | NOR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 | NOR Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | DIP, | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm | 19.56 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 14 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | DIP | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟(tpd) | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
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