SAP51,SAP51 pdf中文资料,SAP51引脚图,SAP51电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > SAP51

文档预览

SAP51: 产品描述Universal Actuator-Sensor Interface IC; 文件大小650KB，共63页; 制造商ETC2

下载文档选型对比全文预览

SAP51概述

Universal Actuator-Sensor Interface IC

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Data Sheet

Rev.

3.1

July 2012

SAP5S / SAP51

Universal Actuator-Sensor Interface IC

SAP5S / SAP51

Universal Actuator-Sensor Interface IC

Contents

Read this First ............................................................................................................................................... 8

0.1.

Important Notice ..................................................................................................................................... 8

0.2.

References ............................................................................................................................................. 8

0.3.

Revision History...................................................................................................................................... 8

General Device Specification ........................................................................................................................ 9

1.1.

Absolute Maximum Ratings (Non Operating)......................................................................................... 9

1.2.

Operating Conditions............................................................................................................................ 10

1.3.

EMC Behavior....................................................................................................................................... 10

1.4.

Quality Standards ................................................................................................................................. 10

1.5.

Failure Rate .......................................................................................................................................... 11

1.6.

Humidity Class...................................................................................................................................... 11

1.7.

Package Pin Assignment...................................................................................................................... 12

Basic Functional Description ....................................................................................................................... 14

2.1.

Functional Block Diagram..................................................................................................................... 14

2.2.

General Operational Modes ................................................................................................................. 16

2.3.

Slave Mode........................................................................................................................................... 16

2.3.1.

AS-i communication channel ......................................................................................................... 16

2.3.2.

Parameter Port Pins....................................................................................................................... 16

2.3.3.

Data Port Pins ................................................................................................................................ 17

2.3.4.

Data Input Inversion ....................................................................................................................... 17

2.3.5.

Data Input Filtering......................................................................................................................... 17

2.3.6.

Synchronous Data I/O Mode.......................................................................................................... 17

2.3.7.

4 Input / 4 Output processing in Extended Address Mode ............................................................ 17

2.3.8.

AS-i Safety Mode ........................................................................................................................... 18

2.3.9.

Enhanced LED Status Indication ................................................................................................... 18

2.3.10.

Communication Monitor/Watchdog................................................................................................ 18

2.3.11.

Write protection of ID_Code_Extension_1..................................................................................... 18

2.3.12.

Summary of Master Calls............................................................................................................... 19

E²PROM ...................................................................................................................................................... 22

3.1.

Overview............................................................................................................................................... 22

3.2.

User Area Programming....................................................................................................................... 23

3.3.

Firmware Area Programming ............................................................................................................... 25

3.4.

Safety Area Programming .................................................................................................................... 26

Detailed Functional Description................................................................................................................... 28

4.1.

Power Supply........................................................................................................................................ 28

4.1.1.

Voltage Output Pins UOUT and U5R............................................................................................. 28

4.1.2.

Input Impedance (AS-i bus load) ................................................................................................... 29

4.2.

Thermal Protection ............................................................................................................................... 29

Data Sheet

July 17, 2012

the prior written consent of the copyright owner. The information furnished in this publication is

PRELIMINARY

and subject to

changes without notice.

4 of 62

SAP5S / SAP51

Universal Actuator-Sensor Interface IC

4.3.

DC Characteristics – Digital Inputs....................................................................................................... 30

4.4.

DC Characteristics – Digital Outputs .................................................................................................... 30

4.5.

AS-i Receiver........................................................................................................................................ 31

4.6.

AS-i Transmitter.................................................................................................................................... 31

4.7.

Parameter Port and PSTBn.................................................................................................................. 32

4.8.

Data Port and DSTBn........................................................................................................................... 33

4.8.1.

Timing of Data I/O and DSTBn ...................................................................................................... 33

4.8.2.

Input Data Pre-Processing............................................................................................................. 34

4.8.3.

Synchronous Data I/O Mode.......................................................................................................... 35

4.8.4.

Support of 4I/4O Signaling in Extended Address Mode ................................................................ 37

4.8.5.

Special function of DSTBn ............................................................................................................. 38

4.9.

Data and Parameter Port Configuration ............................................................................................... 39

4.10.

Fault Indication Input PFAULT ............................................................................................................. 40

4.11.

LED outputs .......................................................................................................................................... 40

4.11.1.

Slave Mode .................................................................................................................................... 40

4.11.2.

Master/Repeater Mode .................................................................................................................. 41

4.12.

Oscillator Pins OSC1, OSC2 ................................................................................................................ 42

4.13.

IC Reset................................................................................................................................................ 42

4.13.1.

Power On Reset............................................................................................................................. 42

4.13.2.

Logic controlled Reset.................................................................................................................... 43

4.13.3.

External Reset................................................................................................................................ 43

4.14.

UART .................................................................................................................................................... 45

4.15.

Main State Machine.............................................................................................................................. 46

4.16.

Status Registers ................................................................................................................................... 46

4.17.

Communication Monitor/Watchdog ...................................................................................................... 46

4.18.

Safety Mode.......................................................................................................................................... 47

4.19.

Master- and Repeater Mode................................................................................................................. 51

4.19.1.

Master/ Repeater Mode Activation................................................................................................. 51

4.19.2.

Pin Assignment .............................................................................................................................. 51

4.19.3.

Functional Description.................................................................................................................... 53

4.20.

Write Protection of ID_Code_Extension_1........................................................................................... 55

Package Outlines ........................................................................................................................................ 60

Package Marking......................................................................................................................................... 61

Ordering Information ................................................................................................................................... 62

Data Sheet

July 17, 2012

the prior written consent of the copyright owner. The information furnished in this publication is

PRELIMINARY

and subject to

changes without notice.

5 of 62

SAP51相似产品对比

	SAP51	SAP51D-A-G1-R	SAP51D-B-G1-R	SAP51D-B-G1-T	SAP5S	SAP5SD-A-G1-R	SAP5SD-B-G1-R	SAP5SD-B-G1-T	SAP51D-A-G1-T	SAP5SD-A-G1-T
描述	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC	Universal Actuator-Sensor Interface IC

推荐资源

求助温差式流量测量仪的设计: 求温差式流量测量仪的设计设计方案并且运用LAB VIEW 虚拟仪器...; lubin2099 测试/测量

STM32MP157A-DK1测评 (4) UART与SPI设备访问: 　　板子上 ST-Link 的虚拟串口是连在 STM32MP157A 的 UART4 上的。如果在系统插卡状态，启动到 u-boot 阶段的时候在终端里键入字符使之进入交互模式，再使用 OpenOCD 对MPU进行调试，可以获得 ......; cruelfox 测评中心专版

WLAN射频和信道: 本帖最后由火辣西米秀于 2019-7-4 21:18 编辑有这样一个段子“嫁到俺村吧，俺村条件不赖，穿衣基本靠纺，吃饭基本靠党，致富基本靠抢，娶妻基本靠想，交通基本靠走，通信基本靠吼 ......; 火辣西米秀无线连接

浅谈PCB飞针测试: 浅谈PCB飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails ......; smart-pcb PCB设计

浅析两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计: LED的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着MOCVD外延生 ......; 探路者 LED专区

CE下网卡绑定的实现,急!: CE下重新绑定网卡,下面的代码老是出错,麻烦高手帮我查看一下.谢谢 LPCTSTR NDISUIO_DEVICE_NAME = _T("NDS0:"); WCHAR strAdapterName = L"PCI\\RTL81391"; ......; wangke3721 嵌入式系统

“五道口守门员”王小川的漫长战事

　　“五道口守门员”王小川正在过自己前面所未经过的关卡。譬如搜狗(NYSE：SOGO)的财报，譬如人工智能，以及未来。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　在搜狗昨晚刚发布的财报中，搜狗2018年第一季度营收2.48亿美元，同比增长53%，净利润1960万美元，同比增长56%，营收与利润均超50%，超出此前预期。　　依托以“语言”为核心的AI战略，今年3月，搜狗发布了搭载业内最前...[详细]
巨头把持的传感器领域国产商如何突破重围？

　　在智能家居和物联网领域中，传感器至关重要。住户走到哪里，室内的灯会相应打开，离开之后，灯光也会自动熄灭。在住户离家上班之后，安防系统便会自动启动，门窗磁、红外入侵探测器等设备都可以在有人入侵的时发出警报，这些都是烟雾、心律、角度、距离、光和温度等传感器的功劳。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。　　现如今，传感器已经融入生活的各个角落，它能分析用户日常行为，增加用户与...[详细]
光伏发电装机实现快速增长光伏逆变器需求稳定发展

　　2017年中国的光伏发电装机实现快速增长，分布式光伏实现爆发式增长。2017年，全国光伏装机5306万千瓦，同比增长54%，占全部新增电力装机的40%。其中，集中式光伏装机增速减缓，同比增长11%，分布式光伏爆发式增长，新增装机达到1944万千瓦，同比增长3.7倍。　　光伏逆变器行业发展概况　　光伏逆变器是连接太阳能光伏电池板和电网之间的电力电子设备，主要功能是将太阳能电池板...[详细]
探讨汽车模组、布置、散热、电池结构强度设计方案

季兄分享了链接地址，在slashgear、CNET上面发布了不少的图，内容有些多，我们一点点来看，我计划是分解成2-3篇文章来看，主要探讨模组、模组布置、BDU布置、散热、电池结构强度设计还有快充。内容有点应接不暇，不过也是非常值得去探讨的。 1）包的整体结构由于两个电池系统的量产时间有先后，LG给两边的电芯略有差异，一个是58Ah，一个是60Ah，化学体系略有差异，但是两个...[详细]
帮企业进行EMI、低功耗、射频性能等测试世强实验室

很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。所以，大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]
扬州企业自主研发超高频芯片打破国外技术垄断

在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]
未来三年将迎“人工智能+医疗”的春天

从可穿戴人工智能设备到无人驾驶汽车，被称为新一轮技术革命的人工智能（下称‘AI’）持续火热。资本的介入，各类应用场景的落地，似乎预示着属于AI的时代即将到来。科大智能AI事业部总经理杨浩4月25日接受记者采访时表示，真正的AI＋医疗企业要具备务实的精神与核心技术，从而解决应用痛点，实现技术革命，只有符合上述条件的企业，才能在3－5年后拥抱AI＋医疗的春天。选择高技术壁垒领域攻克资料...[详细]
华为回应美国调查：在任何国家都遵守规定

凤凰网科技讯 4月26日，据路透社报道，针对外媒昨日有关“美国将调查华为”的报道，华为拒绝就其是否正受到调查置评，在一份声明中华为回应称，公司遵守业务所在国的所有适用法律法规，包括联合国、美国以及欧盟的适用出口管制和制裁法律法规。　　知情人士称，美国司法部（DoJ）正在调查中国的华为技术有限公司（Huawei Technologies）是否违反了与伊朗有关的制裁规定。　　华为...[详细]
华为突遭美国调查，发动三司会审找证据，这次影响有多大?

就在昨晚，再度传来贸易战的消息：美国将就华为是否违反制裁进行调查。有评论称，特朗普果然很会“唱双簧”，一方面主动派官员来华谈判，并放风说很快会达成协议。另一方面又让司法部调查华为。可谓一边恐吓，一边劝降。来看事情来龙去脉：美国方面：昨夜晚间，据美国《华尔街日报》援引政府知情人士的消息报道，美国三大政府机构司法部、财政部和商务部正对华为展开调查，调查后者是否违反了美国的制裁...[详细]
2018北京国际汽车展览会开幕部分车企请机器人“站台”

据中国之声《全国新闻联播》报道，2018（第十五届）北京国际汽车展览会将于4月27日到5月4日在北京中国国际展览中心正式举行。今明两天为媒体日。现场，智能、新能源元素唱起主角。强劲的音乐、车身上反射的灯光、及时清洁擦亮车身的工作人员……除了这些车展布展的标准配备外，今年，有些车企还请来了机器人站台，强调智能元素。据介绍，这一次，蔚来、奇点、爱驰、威马等造车新势力第一次登陆北京车展。奇点汽车首...[详细]
索尼瞄准餐饮外卖领域将推做饭机器人

近日，索尼方面发布消息表示，与美国卡耐基梅隆大学合作展开AI机器人方面研究，让机器人基于人工智能具备学习能力，初期瞄准餐饮外卖领域。未来，由索尼黑科技打造的机器人有望负责从美食制备到端上餐桌的全过程。据介绍，研发的机器人将负责从菜单选择到烹饪、上菜、送餐的一系列流程，力争5年以内实现部分技术的实际运用。目前，索尼正在收集未来可能有需求的功能，通过今后的研究有望扩大至各项业务。在机器人的外形...[详细]
中兴通讯遭美封杀，中美贸易战受伤最大的可能是台湾

美中贸易战乌云笼罩、中兴通讯遭美封杀，投顾认为，台湾代工厂商恐间接受害，只能等美中双方谈判最终结果出炉，预料最快6月才有新变局，期间台股格局预估盘整偏弱。美国商务部日前宣布，禁止美国厂商向中国电信大厂中兴通讯供应芯片、天线等零组件7年。这项禁令不仅重创中兴，数家美国供应商也恐流失大笔营收，近期股价一蹶不振。元富投顾总经理刘坤锡日前接受中央社记者访问表示，中兴事件也让美国相关供应厂商没有办...[详细]
受竹节虫启发研发Hector机器人

Hector the sTIck insect-insred robot takes its first steps Hector the sTIck insect-inspired robot traveing an obstacle course (Photo: Bielefeld University) Image Gallery (2 images) Hector, t...[详细]
爱普生成功的秘密何在？机器人N2突破空间局限

随着中国制造业转型升级的演进，工业机器人市场爆发出巨大机遇。在电子制造和锂电行业中，轻量型SCARA机器人大批量投入使用，使众多机器人厂商获得更好成功。2017年，爱普生在机器人业务上实现了85%的增长，继续保持了SCARA机器人市场占有率第一的地位。那么，在爱普生靓丽业绩的背后，到底隐藏着什么秘密武器?下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。在2018的爱普生创新大会上，...[详细]
节省上百亿元发改委降低5G频率占用费

自2018年4月1日起执行。2018年4月1日之前应交未交的频率占用费，补交时应按原标准征收。昨天下午，发改委网站正式发文，公开表示要降低5G公众移动通信系统频率占用费标准。据了解，此举一出，将为运营商肩负上百亿的资费，势必将大力推动我国5G未来的发展进度。　　文件原文如下：　　按照国务院统一部署，为进一步加大降费力度，切实减轻企业负担，促进我国信息通信和航天事业发展，经研究...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看