电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ASA-80.000MHZ-E-K-T

产品描述HCMOS/TTL Output Clock Oscillator, 1MHz Min, 80MHz Max, 80MHz Nom, ROHS COMPLIANT, ULTRA MINIATURE, HERMETIC SEALED PACKAGE-4
产品类别无源元件    振荡器   
文件大小1MB,共2页
制造商Abracon
官网地址http://www.abracon.com/index.htm
标准
下载文档 详细参数 全文预览

ASA-80.000MHZ-E-K-T概述

HCMOS/TTL Output Clock Oscillator, 1MHz Min, 80MHz Max, 80MHz Nom, ROHS COMPLIANT, ULTRA MINIATURE, HERMETIC SEALED PACKAGE-4

ASA-80.000MHZ-E-K-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Abracon
包装说明ROHS COMPLIANT, ULTRA MINIATURE, HERMETIC SEALED PACKAGE-4
Reach Compliance Codecompliant
其他特性TRI-STATE; STANDBY; TAPE AND REEL
最长下降时间10 ns
频率调整-机械NO
频率稳定性30%
制造商序列号ASA
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量4
最大工作频率80 MHz
最小工作频率1 MHz
标称工作频率80 MHz
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
振荡器类型HCMOS/TTL
输出负载2 TTL, 15 pF
封装主体材料METAL
封装等效代码SOLCC4,.06
物理尺寸2.0mm x 1.6mm x 0.7mm
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最长上升时间10 ns
最大供电电压3.66 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
最大对称度40/60 %
cp2102的windows驱动如何编写
因为工作需要,编写一个cp2102的windows驱动。现在已经将read write等书写完毕,简单的模型已经出来。但是还不是很熟悉我的驱动是否需要处理串口的设置等(是否需要我的驱动操作波特率 校验位的设置)?写完基本的程序后 看见了tiamo的usb2com框架。有哪位熟悉cp210x系列的,麻烦一下 将如何不使用开发包 实现通过u口编程设置uart口的参数。谢谢。开发结束后我会将驱动的关键代...
zry113 嵌入式系统
如何避免PCB设计的陷阱?
[i=s] 本帖最后由 cb51 于 2014-8-29 13:56 编辑 [/i]  对于一个电子工程师来说,电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美,如果在转化为PCB电路板的过程中,不对常见的问题和挑战有所了解和防范,能整个系统仍然会大打折扣,严重时根本不能工作。为了避免工程设计的变更,提高效率、减少成本,那么今天笔者将就最容易出现问题的地方一一进行说明。最后将展示给大家Desig...
cb51 PCB设计
【平头哥RVB2601创意应用开发】RVB2601硬件部分--1
[i=s] 本帖最后由 caxfan 于 2022-5-28 23:24 编辑 [/i]首先感谢感谢EEWORLD,感谢平头哥,通过了我参与此次平头哥RVB2601创意应用开发项目,取得了名额。很快就拿到板子,平头哥的效率不是盖的。 RVB2601是基于平头哥生态RISC-V玄铁E906芯片CH2601的开发板,板载JTAG调试器,WiFiBLE芯片 W800, 音频 ADC-ES7210,音频 ...
caxfan 玄铁RISC-V活动专区
最近写代码的一些糗事
最近写代码出了很多新鲜事。。。哈哈1. C语言下选择语句很习惯的写成了case...endcase,编译出好多错误,心想这么简单的语法怎么会错呢,还硬着头皮去翻书查语法,不看不知道,一看吓一跳,真的错了!C下面的写法为swtich...case. :Sweat:2. 很习惯在写完always @(...)以后用{ ... } :Sweat:3. 很习惯的把16’h1234 写成了 0x1234:S...
chenzhufly EE_FPGA学习乐园
keil C编写东西再哪显示?=。=
keil c 是不是和silicon lab IDE一样,如果使用printf,那么要显示的东西只会传去串行端口,而不是软件本身的窗口中?...
digi01 嵌入式系统
紧急求援,哪位朋友能帮我焊BGA封装的芯片
我有几块电路板,上边有二个BGA封装的芯片,求援哪位朋友能帮我焊一下,我付加工费和辛苦费,1. 一个BGA封装的芯片大小是:5.3*5.2毫米,28脚,焊点是0.35毫米,焊接温度不能大于245度,2. 另一个BGA封装的芯片大小是:8*8毫米,81脚,焊点是0.45毫米,我的QQ号是:1638826899,请给我发邮件联系,表示感谢 !!!...
HWRHYS stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 559  1016  1317  1470  1594 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved