Support Circuit, 1-Func, PDSO16, ROHS COMPLIANT, QSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 应用程序 | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.95 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 0.038 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M02046-14G | M02046-14 | M02046-24 | M02046-24G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, PDSO16, ROHS COMPLIANT, QSOP-16 | Support Circuit, 1-Func, PDSO16, QSOP-16 | Support Circuit, 1-Func, PDSO16, QSOP-16 | Support Circuit, 1-Func, PDSO16, ROHS COMPLIANT, QSOP-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP16,.25 | LSSOP, SSOP16,.25 | LSSOP, SSOP16,.25 | LSSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknown | compliant |
| 应用程序 | SONET;SDH | SONET;SDH | SONET;SDH | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 4.95 mm | 4.95 mm | 4.95 mm | 4.95 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 0.038 mA | 0.038 mA | 0.038 mA | 0.038 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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