Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SIEMENS |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J28 |
长度 | 14.05 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.8 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8.95 mm |
PEB2095-N | PEB2095-P | |
---|---|---|
描述 | Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Digital SLIC, 1-Func, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 |
厂商名称 | SIEMENS | SIEMENS |
零件包装代码 | QLCC | DIP |
针数 | 28 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子位置 | QUAD | DUAL |
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