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DPZ512X32IV3-25B

产品描述Flash Module, 512KX32, 250ns, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, 0.470 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66
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文件大小893KB,共13页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPZ512X32IV3-25B概述

Flash Module, 512KX32, 250ns, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, 0.470 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66

DPZ512X32IV3-25B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA66,11X11
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间250 ns
备用内存宽度16
数据轮询NO
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度10.16 mm
最大待机电流0.0016 A
最大压摆率0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位NO
类型NOR TYPE
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