QL5832-33BPQ208I,QL5832-33BPQ208I pdf中文资料,QL5832-33BPQ208I引脚图,QL5832-33BPQ208I电路-Datasheet-电子工程世界

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QL5832-33BPQ208I: 产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.35 MM THICKNESS, PLASTIC, MS-029, QFP-208; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共78页; 制造商QuickLogic Corporation; 官网地址https://www.quicklogic.com

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QL5832-33BPQ208I概述

PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.35 MM THICKNESS, PLASTIC, MS-029, QFP-208

QL5832-33BPQ208I规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	QuickLogic Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	32
最大时钟频率	33 MHz
最大数据传输速率	264 MBps
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
长度	28 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm
最大压摆率	3 mA
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

QL5832-33BPQ208I相似产品对比

	QL5832-33BPQ208I	QL5832-33BPT280I	QL5832-66CPS484I
描述	PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.35 MM THICKNESS, PLASTIC, MS-029, QFP-208	PCI Bus Controller, CMOS, PBGA280, 17 X 17 MM, 1.50 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-280	PCI Bus Controller, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-484
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation	QuickLogic Corporation
零件包装代码	QFP	BGA	BGA
包装说明	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	LFBGA, BGA280,19X19,32	BGA, BGA484,22X22,40
针数	208	280	484
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz	66 MHz
最大数据传输速率	264 MBps	264 MBps	264 MBps
外部数据总线宽度	32	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B280	S-PBGA-B484
长度	28 mm	17 mm	23 mm
湿度敏感等级	3	3	3
端子数量	208	280	484
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	LFBGA	BGA
封装等效代码	QFP208,1.2SQ,20	BGA280,19X19,32	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm	1.5 mm	2.34 mm
最大压摆率	3 mA	3 mA	3 mA
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	1 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	17 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI

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