CD74HC4066M96,CD74HC4066M96 pdf中文资料,CD74HC4066M96引脚图,CD74HC4066M96电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> CD74HC4066M96

CD74HC4066M96: 产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小140KB，共7页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CD74HC4066M96在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	CD74HC4066M96	-	-	点击查看	点击购买

CD74HC4066M96概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14

CD74HC4066M96规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	14
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/10 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	6 V
表面贴装	YES
最长接通时间	20 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

CD74HC4066M96相似产品对比

	CD74HC4066M96	CD74HC4066E	CD74HCT4066M96	CD74HCT4066M	CD74HCT4066E	CD74HC4066M
描述	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP14	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP14	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/10 V	2/10 V	5 V	5 V	5 V	2/10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5 V	5 V	5 V	6 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
最长接通时间	20 ns	20 ns	24 ns	24 ns	24 ns	20 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多