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MC74AC299DW

产品描述Parallel In Parallel Out, AC Series, 8-Bit, Bidirectional, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小942KB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC74AC299DW概述

Parallel In Parallel Out, AC Series, 8-Bit, Bidirectional, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

MC74AC299DW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SISO OPERATION ALSO AVAILABLE
计数方向BIDIRECTIONAL
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)24.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
最小 fmax105 MHz

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是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, SOP, SOP, DIP, SOP,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE SISO OPERATION ALSO AVAILABLE
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 AC ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e0 e0
长度 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED 240
传播延迟(tpd) 24.5 ns 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40 NOT SPECIFIED 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
最小 fmax 105 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz
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