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MD27C64-25

产品描述IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
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文件大小574KB,共9页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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MD27C64-25概述

IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

MD27C64-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间250 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.00014 A
最大压摆率0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MD27C64-25相似产品对比

MD27C64-25 MR27C64-35 MD27C64-20 MD27C64-35
描述 IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC MR27C64-35 IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,8KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 DIP, DIP28,.6 QCCN, LCC32,.45X.55 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 250 ns 350 ns 200 ns 350 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-XQCC-N32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 28 32 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.00014 A 0.00014 A 0.00014 A 0.00014 A
最大压摆率 0.03 mA 0.025 mA 0.03 mA 0.025 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
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