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MC68HC711K4MFS3

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,84PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小18MB,共229页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC711K4MFS3概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,84PIN,CERAMIC

MC68HC711K4MFS3规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明WQCCJ,
针数84
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CQCC-J84
长度29.285 mm
I/O 线路数量62
端子数量84
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
认证状态Not Qualified
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度4.57 mm
速度3 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度29.285 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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