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KS88C8016Q-XX

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, QFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小30KB,共1页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KS88C8016Q-XX概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, QFP-80

KS88C8016Q-XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数80
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
位大小8
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
JESD-30 代码R-PQFP-G80
长度20 mm
I/O 线路数量40
端子数量80
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.45 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

KS88C8016Q-XX相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, QFP-80 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP64, SDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP48, 10 X 10 MM, QFP-48 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, QFP-80 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP80, 14 X 20 MM, QFP-80 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP64, SDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, MROM, CMOS, PDIP48, SDIP-48
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP DIP QFP QFP QFP QFP DIP QFP DIP DIP
包装说明 QFP, SDIP, LQFP, QFP, QFP, QFP, SDIP, QFP, DIP, SDIP,
针数 80 64 48 64 80 80 64 100 40 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 12 MHz 12 MHz 12 MHz 24 MHz 12 MHz 12 MHz 24 MHz 20 MHz 8 MHz 12 MHz
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PDIP-T64 S-PQFP-G48 R-PQFP-G64 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PDIP-T64 R-PQFP-G100 R-PDIP-T40 R-PDIP-T48
长度 20 mm 57.8 mm 10 mm 20 mm 20 mm 20 mm 57.8 mm 20 mm 52.1 mm 42.47 mm
I/O 线路数量 40 30 36 54 64 40 54 88 32 36
端子数量 80 64 48 64 80 80 64 100 40 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP LQFP QFP QFP QFP SDIP QFP DIP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 2.45 mm 5.08 mm 1.55 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 5.08 mm 2.45 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.778 mm 0.75 mm 1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 14 mm 19.05 mm 10 mm 14 mm 14 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
具有ADC YES YES YES - YES YES - YES - YES
PWM 通道 YES YES YES - YES YES - YES - YES
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