电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RM25F0.059OHMCT

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小406KB,共4页
制造商Cal-Chip Electronics
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

RM25F0.059OHMCT概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP

RM25F0.059OHMCT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cal-Chip Electronics
包装说明, 2512
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TAPE
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻0.059 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2512
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数400 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压200 V

RM25F0.059OHMCT相似产品对比

RM25F0.059OHMCT RM14F0.059OHMCT RM12F0.059OHMCT RM20F0.059OHMCT RM12F0.0267OHMCT RM20F0.0732OHMCT RM14F0.0121OHMCT
描述 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.333W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 0.059ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0.0267ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 0.0732ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.333W, 0.0121ohm, 200V, 1% +/-Tol, 400ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 , 2512 CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TAPE TAPE TAPE TAPE TAPE TAPE TAPE
额定功率耗散 (P) 1 W 0.333 W 0.25 W 0.5 W 0.25 W 0.5 W 0.333 W
额定温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
电阻 0.059 Ω 0.059 Ω 0.059 Ω 0.059 Ω 0.0267 Ω 0.0732 Ω 0.0121 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 2512 1210 1206 2010 1206 2010 1210
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C 400 ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 1% 1% 1% 1% 1% 1% 1%
工作电压 200 V 200 V 200 V 200 V 200 V 200 V 200 V
厂商名称 Cal-Chip Electronics Cal-Chip Electronics Cal-Chip Electronics Cal-Chip Electronics Cal-Chip Electronics Cal-Chip Electronics -
AMD风扇驱动
我现在有个AMD的风扇没用,我想拿来做电机用,风扇有4根线,都是些什么线?AMD风扇是三相异步电机吗?怎么让他转?负载能力多大?都没有这方面的资料,高手指教下...
空档起步 嵌入式系统
电子镇流器原理与制作
电子镇流器原理与制作 系统简洁介绍其原理跟应用!很不错的,这方面书籍不多!...
khxiao 综合技术交流
【Nucleo心得】+实战外设I2C接口读取TMP275
【Nucleo心得】+实战外设I2C接口读取TMP275stm32cubel0 例程做的非常详细,同时同个外设不同工作状态下的都一一分类出来!I2C总线的不同例程硬件说明:stm32cubel0+TMP275程序方面修改1、初始化I2C地址模式要改//初始化I2C总线/*##-1- Configure the I2C peripheral #############################...
蓝雨夜 stm32/stm8
晒奖品【测评SGP40】
感谢EE和盛思锐的活动还有辛勤工作的管管们...
dql2016 传感器
Teradata称IT部门面临新挑战
[摘要]由于3G、Basel II以及RFID的相继推出,今后5年信息量会猛增到现在的10倍,IT部门以后不会再是企业数据的主管部门。  IT部门以后不会再是企业数据的主管部门,由于3G、Basel II以及RFID的相继推出,今后5年信息量会猛增到现在的10倍。这是墨尔本举行的NCR公司全球会议上面Teradata发出的消息。   根据Teradata公司的统计资料,澳大利亚的电信、金融、零售企...
tmily RF/无线
单片机pcf8591
//pcf8591实现一个电位器的ad转换,通过数码管显示;两个按键控制工作,停止;遇到的问题是:可以正常开始工作,转动电位器就会偶然导致工作停止,即显示为0(我设置在停止时全显示0);可以通过按开始键重新工作;#include#include#define uchar unsigned char#define uint unsigned intuchar code duan[]={0x3f,0x...
金大鹏 51单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 576  808  1139  1478  1568 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved