SWITCHING CONTROLLER, 1000kHz SWITCHING FREQ-MAX, QCC40, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-2, QFN-40
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-2, QFN-40 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.7V TO 1.708V; ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 28 V |
最小输入电压 | 2 V |
标称输入电压 | 15 V |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 |
长度 | 6 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.8 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | SINGLE |
最大切换频率 | 1000 kHz |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6 mm |
MAX1907AETL | MAX1981AETL | |
---|---|---|
描述 | SWITCHING CONTROLLER, 1000kHz SWITCHING FREQ-MAX, QCC40, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-2, QFN-40 | SWITCHING CONTROLLER, 1000 kHz SWITCHING FREQ-MAX, QCC40, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-2, QFN-40 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-2, QFN-40 | HVQCCN, |
针数 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.7V TO 1.708V; ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE | ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 0.7V TO 1.708V; ALSO HAS PFM CONTROL TECHNIQUE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 28 V | 28 V |
最小输入电压 | 2 V | 2 V |
标称输入电压 | 15 V | 15 V |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 |
长度 | 6 mm | 6 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 100 °C | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 245 |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | SINGLE | SINGLE |
最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NOT SPECIFIED | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6 mm | 6 mm |
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