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82S137A/BVA

产品描述IC 1K X 4 OTPROM, 55 ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18, Programmable ROM
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文件大小64KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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82S137A/BVA概述

IC 1K X 4 OTPROM, 55 ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18, Programmable ROM

82S137A/BVA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T18
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

82S137A/BVA相似产品对比

82S137A/BVA 82S137A/BYA
描述 IC 1K X 4 OTPROM, 55 ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18, Programmable ROM IC 1K X 4 OTPROM, 55 ns, CDFP18, CERAMIC, FP-18, Programmable ROM
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DFP
包装说明 DIP, DFP,
针数 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T18 R-CDFP-F18
内存密度 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4
功能数量 1 1
端子数量 18 18
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 1KX4 1KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL DUAL
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