Microcontroller, 16-Bit, MROM, F2MC-16F CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | F2MC-16F |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 84 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 24576 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MB90233PFV-XXX | MB90234PFV-XXX | MB90P234PFV | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, F2MC-16F CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, F2MC-16F CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, LQFP-100 | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, F2MC-16F CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, PQFP-100 |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | F2MC-16F | F2MC-16F | F2MC-16F |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 3072 | 3072 |
| ROM（单词） | 24576 | 49152 | 49152 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | UVPROM |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA | 80 mA | 80 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | - | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 针数 | 100 | 100 | - |
| 具有ADC | YES | YES | - |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | - |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | - |
| DAC 通道 | YES | YES | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | - |
| I/O 线路数量 | 84 | 84 | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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