HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 |
| 长度 | 13.09 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 80 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 6.92 mm |
| SN54HCT574W | SN54HCT574FK | SN54HCT574J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP | QLCC | DIP |
| 包装说明 | DFP, | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | _compli | _compli |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 |
| 长度 | 13.09 mm | 8.89 mm | 24.195 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF | 150 pF | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | QCCN | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 2.03 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 6.92 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 最大频率@ Nom-Su | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | - | 0.006 A | 0.006 A |
| 封装等效代码 | - | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
stm32/stm8
单片机
51单片机
WindowsCE
下载中心专版
RF/无线
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
