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MCM72F6DG9

产品描述MEMORY MODULE,SYNC SRAM,64KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC
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文件大小450KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM72F6DG9概述

MEMORY MODULE,SYNC SRAM,64KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC

MCM72F6DG9规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIMM, DIMM168
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间9 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N168
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度72
端子数量168
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.9 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MCM72F6DG9相似产品对比

MCM72F6DG9 MCM72F7DG9
描述 MEMORY MODULE,SYNC SRAM,64KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,SYNC SRAM,128KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknown unknow
最长访问时间 9 ns 9 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 4718592 bit 9437184 bi
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 72 72
端子数量 168 168
字数 65536 words 131072 words
字数代码 64000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64KX72 128KX72
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.9 mA 1.8 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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