MEMORY MODULE,SYNC SRAM,64KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 9 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 |
| 内存密度 | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX72 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.9 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| MCM72F6DG9 | MCM72F7DG9 | |
|---|---|---|
| 描述 | MEMORY MODULE,SYNC SRAM,64KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,SYNC SRAM,128KX72,BICMOS-TTL,DIMM,168PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 9 ns | 9 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 | R-PDMA-N168 |
| 内存密度 | 4718592 bit | 9437184 bi |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 |
| 端子数量 | 168 | 168 |
| 字数 | 65536 words | 131072 words |
| 字数代码 | 64000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX72 | 128KX72 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.9 mA | 1.8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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