Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> NCL354TMX

NCL354TMX: 产品描述IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56, Cordless Telephone IC; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小378KB，共13页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

NCL354TMX概述

IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56, Cordless Telephone IC

NCL354TMX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
长度	14 mm
功能数量	1
端子数量	56
最高工作温度	80 °C
最低工作温度	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
表面贴装	YES
电信集成电路类型	CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.1 mm

NCL354TMX相似产品对比

	NCL354TMX	NCL354TM
描述	IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56, Cordless Telephone IC	IC TELECOM, CORDLESS, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56, Cordless Telephone IC
包装说明	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	14 mm	14 mm
功能数量	1	1
端子数量	56	56
最高工作温度	80 °C	80 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT	CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	6.1 mm	6.1 mm

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