CY62157DV20L-70BVI,CY62157DV20L-70BVI pdf中文资料,CY62157DV20L-70BVI引脚图,CY62157DV20L-70BVI电路-Datasheet-电子工程世界

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CY62157DV20L-70BVI: 产品描述512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小858KB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY62157DV20L-70BVI概述

512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

CY62157DV20L-70BVI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm

CY62157DV20L-70BVI相似产品对比

	CY62157DV20L-70BVI	CY62157DV20L-55BVI
描述	512KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	512KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0
长度	8 mm	8 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	1	1
端子数量	48	48
字数	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	6 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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