CMLT3946EBK,CMLT3946EBK pdf中文资料,CMLT3946EBK引脚图,CMLT3946EBK电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> CMLT3946EBK

CMLT3946EBK: 产品描述Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon, PICOMINI-6; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小129KB，共2页; 制造商Central Semiconductor

下载文档详细参数选型对比全文预览

CMLT3946EBK概述

Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon, PICOMINI-6

CMLT3946EBK规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Central Semiconductor
包装说明	PICOMINI-6
针数	6
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.2 A
集电极-发射极最大电压	40 V
配置	SEPARATE, 2 ELEMENTS
最小直流电流增益 (hFE)	30
JESD-30 代码	R-PDSO-F6
JESD-609代码	e0
元件数量	2
端子数量	6
最高工作温度	150 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
极性/信道类型	NPN AND PNP
最大功率耗散 (Abs)	0.35 W
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
晶体管应用	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON
标称过渡频率 (fT)	300 MHz
最大关闭时间（toff）	250 ns
最大开启时间（吨）	70 ns

CMLT3946EBK相似产品对比

	CMLT3946EBK	ABSM32A-03.999MHZ-S-N-Y	CMLT3904EGTR	CMLT3904ETR	CMLT3906EGTR	CMLT3906EGBK	CMLT3906ETR	CMLT3946EGTR	CMLT3946ETR	CMLT3904EBK
描述	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon, PICOMINI-6	Series - Fundamental Quartz Crystal	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN, Silicon, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, PNP, Silicon, ROHS COMPLIANT, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, PNP, Silicon, ROHS COMPLIANT, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, PNP, Silicon, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon, ROHS COMPLIANT, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon, PICOMINI-6	Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 2-Element, NPN, Silicon, PICOMINI-6
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	unknown	compliant	not_compliant	not_compliant
最高工作温度	150 °C	85 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
厂商名称	Central Semiconductor	-	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor
包装说明	PICOMINI-6	-	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	PICOMINI-6	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	PICOMINI-6	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6	PICOMINI-6	PICOMINI-6
针数	6	-	6	6	6	6	6	6	6	6
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.2 A	-	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A
集电极-发射极最大电压	40 V	-	40 V	40 V	40 V	40 V	40 V	40 V	40 V	40 V
配置	SEPARATE, 2 ELEMENTS	-	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS	SEPARATE, 2 ELEMENTS
最小直流电流增益 (hFE)	30	-	70	30	70	70	55	70	30	30
JESD-30 代码	R-PDSO-F6	-	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6	R-PDSO-F6
JESD-609代码	e0	-	e3	e0	e3	-	e0	e3	e0	e0
元件数量	2	-	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	6	-	6	6	6	6	6	6	6	6
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
极性/信道类型	NPN AND PNP	-	NPN	NPN	PNP	PNP	PNP	NPN AND PNP	NPN AND PNP	NPN
最大功率耗散 (Abs)	0.35 W	-	0.35 W	0.35 W	0.35 W	0.35 W	0.35 W	0.35 W	0.35 W	0.35 W
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	TIN LEAD	-	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	-	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	-	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
晶体管应用	SWITCHING	-	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	300 MHz	-	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz
最大关闭时间（toff）	250 ns	-	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns
最大开启时间（吨）	70 ns	-	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns

推荐资源

SAMSUNG CK-4656型彩色显示器的电源电路图

【FPGA技术】时延电路处理: 时延电路是指在可编程器件的设计中，为了能够满足电路之间时序配合的要求，利用可编程器件的内部资源而进行时序调整，如：利用线延时或者若干串联 Buffer 电路，使时钟或数据滞后一段时间。典型的，该时间即不能太长，又不能太短，以便满足“特定”需要。然而，这种时延电路严重依赖器件工艺，也依赖每次的布线结果，给设计带来许多麻烦，有时会引起严重后果。因此，必须正确处理时延电路：1 在设计中应尽量避免时延电路...; eeleader FPGA/CPLD

嵌入式系统设计师考试笔记之嵌入式系统基础知识: [b]一、引言[/b][b][/b]自《嵌入式系统设计师考试复习笔记之存储管理篇》在嵌入式在线的博客出现后，意外的得到很多朋友的关注和评论，收到不少朋友的邮件，问一些有关考试的问题，希望得到我的复习笔记的其他部分。我非常感谢他们，他们的热切关注，使我有了继续往下写的无限动力，使我萌生了将我以前的复习笔记、考试经验结合大纲教程并重新按《教程》的章节顺序整理一份适合考生复习的笔记手册，笔记后面再分析历...; alexa 嵌入式系统

南京电子器件研究所微波工程部简介: 南京电子器件研究所微波工程部简介...; JasonYoo 模拟电子

AT89S51中文资料下载，下载线原理图，PCB版图！！: 现在用51单片机搞设计都在用AT89S51，AT89C51已经停产了，淘汰的产品就不要用了。请准备学习单片机和用51单片机搞设计的朋友们首选AT89S51吧，如果选AT89C51话，你还需要购买价格比较贵的编程器啊，用不了多久还得淘汰啊，直接就从AT89S51做起吧！！！用AT89S51单片机可以在线编程，自制一个下载线就行了，只花几元钱就搞定了，这样就可以选TQFP44封装的贴片了，可以大大减小...; 忙忙草 51单片机

救救我吧··实在整不出来了·: 由100多处错误····排查掉只剩下23处了·····实在找不出是什么原因了·求大侠们指点···不尽感激··· protel dxp 2004`````原理图文件·...; ash401 PCB设计

Flyback变换器的问题: 在反击变换器转换能量时，改变耦合系数K，次级线圈输出的波形差距很大。当K=1时:当K=0.7时：电路的仿真图是：还有一个问题就是为什么会有真么多的震荡，震荡是怎么产生的。在电路中总会发现这样类似的震荡，这些震荡都是怎么来的？...; Decim 模拟电子

谁是华为鸿蒙OS最大障碍？

不到一周时间里升级用户数超过1000万、各个机构、企业纷纷支持华为……Harmony OS 2发布仅十几天就迎来了许多好消息。相关数据显示，目前已有超过1000家硬件厂商、300多家App服务商以及50万以上的开发者共同参与鸿蒙生态建设。一时之间，支持和适配鸿蒙OS似乎成为了一个“风潮”。但当各个机构都在追赶这股“风潮”的背后，人们惊奇地发现，国内的手机厂商鲜有发声，只有魅族这...[详细]
IR全数字功率解决方案获3D Power X79主板平台采用

IR数字功率解决方案具有比混合数字与模拟方案更大的系统级优势全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口 (GUI) 的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优...[详细]
Arteris IP创新型片上网络互连技术提供车规级功能安全机制

Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。芯擎科技由中国汽车行业领导者吉利集团以及安谋科技（中国）有限公司共同出资成立。其产品将成为下一代汽车数字驾...[详细]
戴尔、微星部分笔记本抽检不合格，涉及辐射骚扰等项目

北京市市场监督管理局在其官网发布了流通领域笔记本电脑类商品质量抽查检验结果，结果显示戴尔、微星各一批次笔记本电脑不合格!北京市市场监督管理局将对不合格商品的销售者依据《产品质量法》的相关规定进行处罚。标称微星科技股份有限公司生产的1批次笔记型电脑(标称生产日期或批号：2018年05月)样品被检出静电放电抗扰度项目不合格。具体看来，标称戴尔(中国)有限公司生产的1批次便携式计算机(标...[详细]
51单片机C语言程序（五）时钟程序（用定时器）

#include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit dula=P2^6; sbit wela=P2^7; sbit rs=P3^5; sbit lcden=P3^4; sbit s1=P3^0; sbit s2=P3^1; sbit s3=P3^2; sbit rd=P3^7; uchar cou...[详细]
一颗芯片失误导致联发科谢清江让位蔡力行

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明...[详细]
CEVA推出5G新型无线增强型移动宽带IP平台PentaG™

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布推出用于增强型移动宽带(eMBB)的综合5G知识产权(IP)平台PentaG™。 PentaG符合3GPP 5G新无线电(NR)版本15并且软件可升级到版本16，瞄准智能手机、固定无线接入设备和各种嵌入式设备，以利用千兆级数据传输速率实现不同服务如 4K视频流、增强现实、虚拟现实、自动驾驶和...[详细]
美清洁电力计划与环境如何博弈

中国储能网讯：上周，美国能源信息局举办的一年一度美国能源大会在华盛顿落下帷幕，奥巴马政府的《清洁电力计划》成为本届会议一大热点。《清洁电力计划》公布于去年八月。该计划提出到2030年美国发电企业碳排放量在2005年基础上再下降32%的“史上最严苛减排目标”，这一计划甫一公布就遭到多个州的反对，在过去近一年的时间里，有24个州加入到针对该计划的联合诉讼。今年2月份，美国最高法院作出暂停...[详细]
水分测定仪使用常见问题

1、系统全密闭问题：卡尔-费休试剂液路部分连接一定要紧固，从试剂瓶到计量泵再到反应池，否则发生试剂泄漏将直接影响测试结果。其不密闭的另一个问题是测试时由于卡尔费休试剂在试验中吸收空气水分，会导致滴定终点延迟。水分测定仪使用常见问题。　　2、取样的准确问题：在标定卡尔-费休试剂时需要取用10mg水，尽量使用10ul取样器，这样不但准确、速度快，还能够防止水滴粘附。同样地，取用甲醇试剂、乙酯也...[详细]
Velodyne展示基于激光雷达的PAEB系统

受新冠疫情影响， 2020 年美国人民整体驾车出行的里程数减少了 13%，但当年度车辆事故所导致的死亡人数却上升了 8%。知名激光雷达公司 Velodyne LiDAR 于近日展示了如何利用激光雷达大幅改善行人自动紧急制动系统（PAEB，Pedestrian Automatic Emergency Braking）。这项技术有望每年挽救数千人的生命。 2020 年 10 月 Ve...[详细]
自动功率控制电路

自动功率控制电路自动功率控制电路是依靠激光器内部的PIN管来检测LD的输出光功率作为反馈的，电路图如图所示，其中D1是激光器内部的背光检测二极管，由采样电阻将电流转换电压，再由差动放大器放大，经比例积分控制器来调节激光器偏置电流。 ...[详细]
飞思卡尔Kinetis KL02微控制器现已广泛上市

飞思卡尔半导体公司推出Kinetis KL02 系列32位微控制器(MCU)，使一系列应用的处理性能和能效达到了新的高度，有助于拓展物联网(IoT)。体积微小的KL02器件的能耗很小，能效是主要竞争对手的6倍，因而成为超小外形和电池供电产品的理想选择。所涉及的应用包括便携式消费电子设备、传感节点、穿戴式设备，甚至还有可吞服医疗传感设备。随着越来越多的此类产品具备智能，成为物...[详细]
移动机器人+机器视觉，国辰机器人如何打造“双利器”

2021年度，中国市场工业应用移动机器人整体销量达到72000台，销售额达126亿元，行业进入窗口期。受益于机器视觉、3D视觉等技术的进一步发展，机器人拥有了“眼睛”，进而扩大了应用范围，各种移动机器人不断走向落地，商业化进程明显加快。近期，针对行业动向与前景，OFweek维科网采访了杭州国辰机器人科技有限公司，从其两大核心技术和产品应用，看到移动机器人的未来方向及机器视觉的广阔前景。...[详细]
高通与中国合资IC 设计公司成立，对联发科影响有待观察

5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。 2017年5月26 日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]
2009年中国半导体市场预计下降5.8%

预计2009年中国半导体产业收缩，这将是iSuppli公司开始收集该市场的统计数据以来的首次大幅下滑，也可能是中国半导体产业有史以来的第一次。据iSuppli公司的中国应用市场预测工具(AMFT)，预计2009年中国半导体市场下降5.8%，至720亿美元，低于2008年时的765亿美元。iSuppli公司记录的唯一一次下滑是在2008年，当年销售额仅下降0.1%，对于该市场来说这...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看