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CD4009UBMTG4

产品描述Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CD4009UBMTG4概述

Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16

CD4009UBMTG4规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)140 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

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描述 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, SOP-16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
包装说明 SOP, SOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 9.9 mm 5 mm 5 mm 5 mm 9.9 mm 10.2 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER BUFFER INVERTER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 140 ns 200 ns 140 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 140 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm
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