IC OP-AMP, 330 uV OFFSET-MAX, 0.25 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.011 µA |
标称共模抑制比 | 107 dB |
最大输入失调电压 | 330 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
负供电电压上限 | -22 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 0.12 V/us |
供电电压上限 | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
标称均一增益带宽 | 250 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
LT1077AMJ8/883B | LT1077AMH/883B | LT1077MH/883B | LT1077MJ8/883B | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC OP-AMP, 330 uV OFFSET-MAX, 0.25 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 330 uV OFFSET-MAX, 0.25 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 450 uV OFFSET-MAX, 0.25 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 450 uV OFFSET-MAX, 0.25 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | TO-5 | TO-5 | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 | METAL CAN, TO-5, 8 PIN | METAL CAN, TO-5, 8 PIN | CERDIP-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.011 µA | 0.011 µA | 0.013 µA | 0.013 µA |
标称共模抑制比 | 107 dB | 107 dB | 106 dB | 106 dB |
最大输入失调电压 | 330 µV | 330 µV | 450 µV | 450 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 | O-MBCY-W8 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -22 V | -22 V | -22 V | -22 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | TO-5 | TO-5 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | ROUND | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us | 0.12 V/us |
供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE | WIRE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
标称均一增益带宽 | 250 kHz | 250 kHz | 250 kHz | 250 kHz |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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