Memory Circuit, Flash+SDRAM, PBGA137
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
包装说明 | FBGA, BGA137,10X15,32 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B137 |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
混合内存类型 | FLASH+SDRAM |
端子数量 | 137 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA137,10X15,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved