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CA91L862A-50IE

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 27 MM, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共428页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91L862A-50IE概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 27 MM, PLASTIC, BGA-256

CA91L862A-50IE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明27 MM, PLASTIC, BGA-256
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
总线兼容性MC68360; MPC860
最大时钟频率50 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压3.46 V
最小供电电压3.14 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

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QSpan II (CA91L862A)
PCI-to-Motorola Processor Bridge Manual
www.tundra.com

CA91L862A-50IE相似产品对比

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描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 27 MM, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 27 MM, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 MM, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 MM, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 MM, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 27 MM, PLASTIC, BGA-256
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
包装说明 27 MM, PLASTIC, BGA-256 27 MM, PLASTIC, BGA-256 17 MM, PLASTIC, BGA-256 17 MM, PLASTIC, BGA-256 17 MM, PLASTIC, BGA-256 27 MM, PLASTIC, BGA-256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32
总线兼容性 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 40 MHz 50 MHz 50 MHz 40 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 27 mm 27 mm 17 mm 17 mm 17 mm 27 mm
端子数量 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 1.8 mm 1.8 mm 1.8 mm 3.5 mm
最大供电电压 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V
最小供电电压 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 27 mm 27 mm 17 mm 17 mm 17 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI

 
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