COP87L88RBV-XED
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 16 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| COP87L88RBV-XED | COP87L88EBV-XED | |
|---|---|---|
| 描述 | COP87L88RBV-XED | 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | COP800 | COP800 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 |
| ROM（单词） | 32768 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | OTPROM |
| 速度 | 1 MHz | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 16 mA | 16 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
