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NM27LV512JQE250

产品描述64KX8 OTPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
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文件大小36KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27LV512JQE250概述

64KX8 OTPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

NM27LV512JQE250规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

NM27LV512JQE250相似产品对比

NM27LV512JQE250 NM27LV512JQ200
描述 64KX8 OTPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 WDIP, WDIP,
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
内存密度 524288 bit 524288 bi
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm

 
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