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8403606JA: 产品描述2KX8 STANDARD SRAM, 70ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小336KB，共9页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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8403606JA概述

2KX8 STANDARD SRAM, 70ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

8403606JA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
电源	5 V
认证状态	Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm
最大待机电流	0.000025 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
宽度	15.24 mm

8403606JA相似产品对比

	8403606JA	HM1-65162C/883	8403602JA	JPJ2063-01-154	8403603JA
描述	2KX8 STANDARD SRAM, 70ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 90ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	2KX8 STANDARD SRAM, 90ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	Audio/RCA Connector, 6 Pole(s), Solid Lead Terminal, Jack	2KX8 STANDARD SRAM, 90ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	-	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	-	DIP, DIP24,.6
针数	24	24	24	-	24
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C
最长访问时间	70 ns	90 ns	90 ns	-	90 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	-	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	-	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	-	8
功能数量	1	1	1	-	1
端子数量	24	24	24	-	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	-	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	-	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	-	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	-	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	-	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	-	NOT APPLICABLE
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V
认证状态	Qualified	Not Qualified	Qualified	-	Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm	5.72 mm	5.72 mm	-	5.72 mm
最大待机电流	0.000025 A	0.0003 A	0.00004 A	-	0.0003 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	-	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.085 mA	0.09 mA	-	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	-	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	-	NOT APPLICABLE
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm

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