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8510207ZC

产品描述UVPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LLCC-32
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文件大小138KB,共5页
制造商Waferscale Integration Inc
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8510207ZC概述

UVPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LLCC-32

8510207ZC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Waferscale Integration Inc
包装说明WINDOWED, CERAMIC, LLCC-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

8510207ZC相似产品对比

8510207ZC
描述 UVPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LLCC-32
厂商名称 Waferscale Integration Inc
包装说明 WINDOWED, CERAMIC, LLCC-32
Reach Compliance Code unknown
最长访问时间 70 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32
长度 13.97 mm
内存密度 65536 bit
内存集成电路类型 UVPROM
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 32
字数 8192 words
字数代码 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 8KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WQCCN
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.3 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
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端子节距 1.27 mm
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