Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PBGA36, FBGA-48/36
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA36,6X8,30 |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA36,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.000002 A |
| 最小待机电流 | 1.2 V |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| AS6WA5128-BC | AS6WA5128-BI | |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PBGA36, FBGA-48/36 | Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PBGA36, FBGA-48/36 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA36,6X8,30 | TFBGA, BGA36,6X8,30 |
| 针数 | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B36 | R-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 11 mm | 11 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA36,6X8,30 | BGA36,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.000002 A | 0.000002 A |
| 最小待机电流 | 1.2 V | 1.2 V |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
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