电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCR100JZHJS0.075OHM

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.075ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小170KB,共4页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MCR100JZHJS0.075OHM概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.075ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP

MCR100JZHJS0.075OHM规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e3
制造商序列号MCR100
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻0.075 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2512
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数800 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差5%
工作电压3.01 V

MCR100JZHJS0.075OHM相似产品对比

MCR100JZHJS0.075OHM MCR100JZHJS0.082OHM MCR100JZHJS0.091OHM MCR100JZHJS0.056OHM MCR100JZHJS0.068OHM MCR100JZHJS0.062OHM MCR100JZHJS0.051OHM MCR100JZHJS0.047OHM
描述 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.075ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.082ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 1W, 5%, 800ppm, 0.091ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.056ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.068ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.062ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.051ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0.047ohm, 3.01V, 5% +/-Tol, 800ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
制造商序列号 MCR100 MCR100 MCR100 MCR100 MCR100 MCR100 MCR100 MCR100
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH TR, EMBOSSED, 7 INCH
额定功率耗散 (P) 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W
额定温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
电阻 0.075 Ω 0.082 Ω 0.091 Ω 0.056 Ω 0.068 Ω 0.062 Ω 0.051 Ω 0.047 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 2512 2512 2512 2512 2512 2512 2512 2512
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C 800 ppm/°C
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5%
工作电压 3.01 V 3.01 V 3.01 V 3.01 V 3.01 V 3.01 V 3.01 V 3.01 V
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
仅用launchpad板子和proteus 8.0就可测试ssi数据传输程序
[i=s] 本帖最后由 平湖秋月 于 2014-3-6 10:03 编辑 [/i]对于没有板子的坛友是个可借鉴的方法,同时,该实验也可以搬移到launchpad板子中测试。我看到别人做的SSI实验比较复杂需要外接点阵屏或数码管,甚至液晶屏,SD卡什么的,现在就用launchpad板子中的LED灯就可以实现这个要求,没有的坛友可以在proteus中完成!!!...
平湖秋月 微控制器 MCU
来一块cortex M3或者M4的板子?
2手的评估板··自带仿真的那种··穷学生你懂的,带价上图来吧,qq即ID...
595818431 淘e淘
mark点设计规范
...
静若幽兰 PCB设计
怎样合理选择电容降压元器件
[color=black][font=Verdana] 在[/font][font=Verdana]电子[/font][font=Verdana]制作时,为了减小体积、降低成本,往往采用电容降压的方法代替笨重的电源[/font][font=Verdana]变压器[/font][font=Verdana],一些知名电容品牌生产商生产的电容将更好地保障其质量,如TDK电容、国巨电容等。但是采用电容降压...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
Verilog Testbench的结构
module test ;reg clk , rst ;reg [7:0]din ;reg en ;wire [7:0] dout ;initialbeginclk=0;rst=0;en=0;din=8'b0;#10;rst=1;en=1;din=8'b1;#10 din=8'b2;.......endalwaysbegin#10 clk=~clk;enddut u1(clk,rst,en,din...
eeleader FPGA/CPLD
我要做自动寻迹的智能小车 用黑色引线导路 是用三路红外对管 还是用RPR220
请问 我要做自动寻迹的智能小车 用黑色引线导路 是用三路红外对管 还是用光电传感器芯片RPR220比较好呢?初步打算用C51写请问那种方式更好呢??...
紫遥violet FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 201  463  1009  1015  1372 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved