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国外机器人初创公司Figure 有点像当年不断在汽车领域发表核心技术的特斯拉，一直在带来更多的解决机器人脑子的方案。 机器人模型 Helix 02 用单一的神经网络实现全身长程自主控制，在家庭厨房中能驱使机器人执行连续 4 分钟的长线程任务，像人一样用臀部关抽屉。 这个模型尝试人形机器人在真实环境中，把走路、操作和保持稳定这三件事同时做下去，实现了从像素到全身连续动作的统一控制，执行复杂...[详细]

2 月 5 日消息，西门子（Siemens）昨日（2 月 4 日）发布公告，宣布收购法国初创公司 Canopus AI，通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，强化其 Calibre 晶圆制造软件生态。 据西门子透露，该笔交易实际上已于 2026 年 1 月 12 日完成交割。尽管官方未披露具体金额，但业界估算交易额约在 1.5 亿至 3 亿欧元（IT之家注...[详细]

【摘要/前言】 Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。 那么，有哪些工具可以帮助测试和评估互连器件呢？这就是 Samtec 设计的评估和开发套件的用武之地。这一不断增长的产品组合简化了互连设计流程，缩短了业余爱好者、专业工程师的时间，也大大减少了一款全新产品的上市流程。 是的，Samtec提供互连...[详细]

在过去几年里，整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导：集中化和算力，座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型，辅助驾驶算力围绕 SoC TOPS 展开竞争，汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。 在围绕人和车辆的AI agent的交互，车辆和行驶环境的辅助驾驶固然是主线，车辆核心功能架构演化也在同时进行。 恩智浦在 CES 发布的 S32N7，而我们也去了恩智浦上海的办公室，和恩...[详细]

Arm 控股有限公司（以下简称 Arm） 近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。 此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。 Arm 商业赋能总监 Neil Parri...[详细]

中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型，但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前，中国正加速提升其生成式AI能力，覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。 随着DeepSeek、通义千问（Qwen）等高性价比模型日益普及和本地部署的深入推进，越来越多的中国企业将重心放在数据隐私、数据主权、安全性、可扩展性和低延迟等核心需求上。 2025年Gartner...[详细]

中国引领大规模 AI 集成，推动整个亚太区的创新浪潮 2026年2月3日，中国上海讯 —— 安富利发布的第五次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告显示，在亚太地区，人工智能（AI）正日益融入各类产品与解决方案的设计之中 。工程师在积极推进AI应用落地的同时，也妥善应对着随之而来的各项挑战。该研究一直以来持续关注全球工程师在应对市场变化的过程中如何集成AI技术。 安富利洞...[详细]

近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上， 纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案 ，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。 聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专...[详细]

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本 2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本 业务展望(中值)：2026 年第一季度净营收 30.4 亿美元，毛利率33.7%。 2026年1月30日，中国...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

BOE（京东方）全球首个OLED显示通透度团体标准正式发布以科学标尺定义“柔性好屏”新高度 近日，由BOE（京东方）联合产学研用生态伙伴， 主导制定的《有机发光二极管显示（OLED） 显示通透度评价方法》团体标准（T/CESA 1503—2026）正式发布 。这是全球显示领域首个聚焦OLED显示通透度评价的专项标准，不仅填补了行业长期缺乏统一评价体系的空白，更首次将人眼感知的“通透”这一主观...[详细]

2026年1月，胡润研究院发布 《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》 ，视频处理芯片（VPU）定义者、全球领先视频处理解决方案创新者——镕铭微电子（济南）有限公司（以下简称“镕铭微电子”）继2024年入选该榜单后，再度获评。值得关注的是，胡润瞪羚企业榜单并非依赖企业自主申报，而是基于投资机构动向、行业数据与市场研究独立形成，这充分表明公司在成长性、创新力与赛道前景方面，持续获得专业投资界的...[详细]

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而...[详细]

加拿大魁北克市 — 2026 年 1 月 28日— Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案 ，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。 2F-85 夹爪用触觉传感指...[详细]

1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 Rubin GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 Feynman （费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。 具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EM...[详细]