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ADUC812BSZ: 产品描述8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, MQFP-52; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共58页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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ADUC812BSZ概述

8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, MQFP-52

ADUC812BSZ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	52
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	8
最大时钟频率	11.0592 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	32
端子数量	52
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2.45 mm
速度	11.0592 MHz
最大供电电压	3.3 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

ADuC812微控制器的8051指令集兼容性意味着它支持大多数标准的8051微控制器指令。8051指令集是一系列用于微控制器编程的机器语言命令，它们可以进行逻辑运算、数据传输、算术运算、程序流程控制等操作。以下是一些常见的8051指令集：

数据传送指令：MOV（传送数据）、MOVX（与外部数据存储器传送数据）、MOVC（与代码存储器传送数据）、MOVD（双字节传送）。
算术运算指令：ADD（加法）、ADDC（带进位的加法）、SUBB（带借位的减法）、INC（自增）、DEC（自减）、MUL（乘法）、DIV（除法）。
逻辑运算指令：AND（逻辑与）、OR（逻辑或）、XOR（逻辑异或）、CLR（清零）、CPL（补码）、SWAP（交换高低字节）。
位操作指令：RL（左旋转）、RLC（带进位的左旋转）、RR（右旋转）、RRC（带进位的右旋转）、SETB（置位）、RESET（复位）、TEST（测试位）。
控制转移指令：ACALL（绝对地址调用）、LCALL（长调用）、RET（返回）、RETI（带中断返回）、SJMP（短跳转）、AJMP（绝对跳转）、LJMP（长跳转）、DJMP（条件跳转）。
伪指令：这些指令在汇编代码转换成机器代码前由汇编器处理，不直接转换成机器代码，如EQU、DB、DW、ORG等。
其他指令：如NOP（无操作）、STOP（停止）、WAIT（等待）等。

ADuC812微控制器在8051指令集的基础上，还增加了一些特定的功能和指令来支持其内置的模拟数字转换器（ADC）、数字模拟转换器（DAC）、闪存存储器等特性。具体的指令集和功能可以通过查阅ADuC812的数据手册或相关开发文档获得详细信息。

ADUC812BSZ相似产品对比

	ADUC812BSZ	ADUC812BSZ-REEL
描述	8-BIT, FLASH, 11.0592 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, MQFP-52	8-BIT, FLASH, 11.0592MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52, MQFP-52
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	QFP,	MQFP-52
针数	52	52
Reach Compliance Code	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES
地址总线宽度	24	24
位大小	8	8
最大时钟频率	11.0592 MHz	11.0592 MHz
DAC 通道	YES	YES
DMA 通道	YES	YES
外部数据总线宽度	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e3	e3
长度	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3
I/O 线路数量	32	32
端子数量	52	52
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	2.45 mm	2.45 mm
速度	11.0592 MHz	11.0592 MHz
最大供电电压	3.3 V	3.3 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40
宽度	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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