W78M32VP110BM,W78M32VP110BM pdf中文资料,W78M32VP110BM引脚图,W78M32VP110BM电路-Datasheet-电子工程世界

W78M32VP110BM: 产品描述Flash, 8MX32, 110ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159; 产品类别存储存储; 制造商Mercury Systems Inc

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W78M32VP110BM概述

Flash, 8MX32, 110ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159

W78M32VP110BM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mercury Systems Inc
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	110 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B159
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	159
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

W78M32VP110BM相似产品对比

	W78M32VP110BM	W78M32VP-120BM	W78M32VP-120BI	W78M32VP110BI
描述	Flash, 8MX32, 110ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	Flash, 8MX32, 120ns, PBGA159, BGA-159	Flash, 8MX32, 120ns, PBGA159, BGA-159	Flash, 8MX32, 110ns, PBGA159, 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
厂商名称	Mercury Systems Inc	Mercury Systems Inc	Mercury Systems Inc	Mercury Systems Inc
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant
最长访问时间	110 ns	120 ns	120 ns	110 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1
端子数量	159	159	159	159
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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