MS8104160-30TB,MS8104160-30TB pdf中文资料,MS8104160-30TB引脚图,MS8104160-30TB电路-Datasheet-电子工程世界

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MS8104160-30TB: 产品描述FIFO, 256KX8, 25ns, Synchronous, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小154KB，共23页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MS8104160-30TB概述

FIFO, 256KX8, 25ns, Synchronous, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100

MS8104160-30TB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
周期时间	30 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	2097152 bit
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

MS8104160-30TB相似产品对比

	MS8104160-30TB	MS8104160-20TB	MS8104160-25TB
描述	FIFO, 256KX8, 25ns, Synchronous, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100	FIFO, 256KX8, 18ns, Synchronous, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100	FIFO, 256KX8, 22ns, Synchronous, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP100,.63SQ	TFQFP, TQFP100,.63SQ	TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	18 ns	22 ns
周期时间	30 ns	20 ns	25 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	100	100	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8
可输出	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	TFQFP	TFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ	TQFP100,.63SQ	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.17 mA	0.17 mA	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm

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