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SN74LV245ANS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小140KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV245ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20

SN74LV245ANS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.6 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup13.5 ns
传播延迟(tpd)18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.3 mm

SN74LV245ANS相似产品对比

SN74LV245ANS SN54LV245AJ SN54LV245AW SN54LV245AFK
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP DFP QLCC
包装说明 SOP, SOP20,.3 DIP, DFP, QCCN,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20
长度 12.6 mm 24.195 mm 13.09 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SOP DIP DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 18 ns 18 ns 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 5.3 mm 7.62 mm 6.92 mm 8.89 mm

 
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