LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.6 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 13.5 ns |
传播延迟(tpd) | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
宽度 | 5.3 mm |
SN74LV245ANS | SN54LV245AJ | SN54LV245AW | SN54LV245AFK | |
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描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DFP | QLCC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | DIP, | DFP, | QCCN, |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-GDIP-T20 | R-GDFP-F20 | S-CQCC-N20 |
长度 | 12.6 mm | 24.195 mm | 13.09 mm | 8.89 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOP | DIP | DFP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
传播延迟(tpd) | 18 ns | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | 6.92 mm | 8.89 mm |
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