EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CARD-6
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Xicor Inc |
包装说明 | CARD-6 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz |
JESD-30 代码 | X-XXMA-X6 |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256X8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
X24026T22-2.7 | X24026T21-2.7 | X24026T20-2.7 | |
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描述 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CARD-6 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CARD-6 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, CARD-6 |
厂商名称 | Xicor Inc | Xicor Inc | Xicor Inc |
包装说明 | CARD-6 | CARD-6 | CARD-6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
JESD-30 代码 | X-XXMA-X6 | X-XXMA-X6 | X-XXMA-X6 |
内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
字数 | 256 words | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256X8 | 256X8 | 256X8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
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