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SN74AC10PWLE

产品描述Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74AC10PWLE概述

Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85

SN74AC10PWLE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.012 A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10.5 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74AC10PWLE相似产品对比

SN74AC10PWLE SN54AC10J SN54AC10W SN74AC10DBLE
描述 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85 AC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Triple 3-Input Positive-NAND Gates 14-SSOP -40 to 85
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP DIP DFP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 CERAMIC, DIP-14 CERAMIC, FP-14 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 19.56 mm 9.21 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
功能数量 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP DFP SSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 DIP14,.3 FL14,.25 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10.5 ns 11 ns 11 ns 10.5 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns 7 ns 7 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 5 V 5 V 3 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm 6.29 mm 5.3 mm
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