SM320C31HFGS60,SM320C31HFGS60 pdf中文资料,SM320C31HFGS60引脚图,SM320C31HFGS60电路-Datasheet-电子工程世界

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SM320C31HFGS60: 产品描述32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, CQFP132, CERAMIC, QFP-132; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共54页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SM320C31HFGS60概述

32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, CQFP132, CERAMIC, QFP-132

SM320C31HFGS60规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	GQFF, SPGA141,19X19
针数	132
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	-55 TO 105 OPERATING CASE TEMPERATURE
地址总线宽度	24
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	60 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CQFP-F132
长度	24.19 mm
低功率模式	YES
端子数量	132
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	GQFF
封装等效代码	SPGA141,19X19
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	2048
座面最大高度	2.92 mm
最大压摆率	475 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	FLAT
端子节距	0.64 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SM320C31HFGS60相似产品对比

	SM320C31HFGS60	SM320C31GFAS60	5962-9205803MXC
描述	32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, CQFP132, CERAMIC, QFP-132	32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, CPGA141, CERAMIC, PGA-141	32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA141, CERAMIC, PGA-141
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	PGA	PGA
包装说明	GQFF, SPGA141,19X19	SPGA, TPAK132,2.0SQ,25	SPGA, TPAK132,2.0SQ,25
针数	132	141	141
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.2.C
地址总线宽度	24	24	24
桶式移位器	YES	YES	YES
位大小	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO
最大时钟频率	60 MHz	60 MHz	40 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CQFP-F132	S-CPGA-P141	S-CPGA-P141
长度	24.19 mm	26.925 mm	26.925 mm
低功率模式	YES	YES	YES
端子数量	132	141	141
最高工作温度	105 °C	105 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	GQFF	SPGA	SPGA
封装等效代码	SPGA141,19X19	TPAK132,2.0SQ,25	TPAK132,2.0SQ,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	2048	2048	1024
座面最大高度	2.92 mm	5.2 mm	5.2 mm
最大压摆率	475 mA	475 mA	400 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	MILITARY
端子形式	FLAT	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	0.64 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.19 mm	26.925 mm	26.925 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
其他特性	-55 TO 105 OPERATING CASE TEMPERATURE	-55 TO 105 OPERATING CASE TEMPERATURE	-
Brand Name	-	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	-	含铅	含铅

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